ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーション | |
参考価格 | 要申込 |
納期 | |
最小ロット数 | 100,000 pcs |
OEM | 可 |
生産地 | 中国大陸 広東省 |
その他 |
弊社が厳選したハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーションです。
製品名は:ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーション
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画像 | 商品名 | 数量 | 単位 |
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ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーション | ||
内訳 |
画像 | 商品名 | ロット |
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ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーション | 100,000 pcs |
内訳 | 数量 |
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