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ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーション
参考価格 要申込
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最小ロット数 100,000 pcs
OEM
生産地 中国大陸 広東省
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弊社が厳選したハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーションです。

製品名は:ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーション

弊社のハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーションは中国直輸入の為、中間マージンを大幅に減らせるので、安く手に入れられます。

ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーションの卸からOEMまで幅広く対応致します。

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ハイ INSULATIVITY セラミック ダイレクト ボンド 銅板 するために サーキットボード PCB アプリケーションについて、他にもいろいろご提案できますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。

 

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会社情報
会社名   :  深圳(zhen)市莱科数碼有限公司 代表者名       :  譚傑 登記住所:  中国大陸広東省深圳市福田車公廟天安数碼城303棟6F 所属部署・役職:  社長

深セン萊科数碼有限公司は、研究開発、設計、販売を一貫して行う総合貿易会社です。ゲーム付属品、通信製品付属品、安全保護製品、LEDシリーズ製品、車用電子製品、オリジナル新製品等を販売・卸売りしております。厳しい市場競争において、弊社の高品質の製品・確かなアフターサービスは国内外のお客様よりご好評いただいております。技術を追求し、お客様に低価格・高品質の電子製品を提供し続けることが弊社の永遠の目標です。お客様のご利用をお待ちしております。

会社紹介写真
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